近日,英伟达举行的全球技术大会(GTC)成为投资者关注的焦点,各种新技术也引爆了A股市场相关概念股。其中,以铜缆为首的高速连接器概念大幅走强。 据市场消息,3月19日,英伟达在会上发布GB200超级芯片,单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU,提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能,其服务器内部使用的连接技术NVSwitch可以将多个GPU和CPU直接连接起来,形成一个高性能计算系统。而NVSwitch 通过使用铜来实现服务器内各组件的高速连接,成本节约6倍,同时功耗更低了。 受此消息影响,当日以铜缆为首的高速连接器概念大幅走强,华丰科技、鼎通科技、新亚电子、兆龙互连等多股涨停,亦东电子、博创科技、博威合金等纷纷大幅冲高,并于次日持续活跃。 AI驱动高速连接器需求增长! 连接器是电子电路中沟通的桥梁,广泛应用于包括数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车、工业、医疗、航空航天及军事等不同领域。而高速连接器是一种设计用于传输高频率、高速数据和信号的连接器。它们通常用于连接不同电子设备、模块或电路板之间,以确保可靠的信号传输。 本次英伟达发布的超级芯片中,互联模式通过NVSwitch实现,其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式,即高速背板连接器,外部则使用光互联形式(光模块-I/O连接器)。其中,高速背板连接器属于通信连接器中的一种。 据悉,高速背板连接器和I/O连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备,主要为背板、单板、外部接口之间提供可靠的信号连接、传输与转换。其中,背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接,I/O连接器对应外部设备接口(如光模块等)。随传输速率提高,对连接器零组件的稳定性、电磁屏蔽等亦有更高的要求。 随着人工智能、云计算、互联网的快速发展,AI 服务器、高吞吐量交换机的需求量不断扩大,将带动高速背板连接器需求增长。根据 Business Research Insights,全球来看,2021 年全球背板连接器市场规模为 19.40 亿美元,预计到2031年将达到 36.95 亿美元,预测期内复合年增长率为 6.65%。 兴业证券研报也认为,伴随AI对于算力需求的驱动,相关的高速连接器技术升级、细分产品领域需求预计将快速增长。其中,高速背板连接器等领域,国产厂商在国内设备商中的市占率有望持续提升;高速IO连接器领域,部分厂商以代工模式,切入海外高速IO连接器供应商,直接受益于海外AI算力需求增长。 高速连接器概念股名单曝光! 连接器产业链分为上游原材料、中游制造和下游应用。上游涵盖制造端子的金属材料、电镀材料,制造绝缘体和壳体的塑料材料、架构材料等;中游是连接器的制 造过程,包括金属材料的车床加工、电镀加工,塑胶材料的制作成型,架构材料的压铸成型和电镀加工,然后通过制配、组立和测试,制造成连接器成品;下游应用广泛,涵盖了通信、汽车、消费电子、工业交通、航空航天和军事等领域。 笔者根据Choice数据、券商研报、上市公司公告等,筛选出了高速连接器概念股核心A股公司名单。其中,兆龙互连在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力,包括PCB板、内外线端连接器等,2月以来股价已实现翻倍。 风险揭示:本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性,分析结论仅供参考,所涉及品种均不构成实际投资操作建议。股市有风险,投资需谨慎。 版权声明:未经许可,任何个人或机构不得进行任何形式的修改或将其用于商业用途。转载、引用、翻译、二次创作(包括但不限于以影音等其他形式展现作品内容)或以任何商业目的进行使用的,必须取得我司许可并注明作品来源为私募排排网,同时载明内容域名出处。
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