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此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小，技术水平偏低，国产材料的销售规模占全球比重不到5%，与发达国家相比仍存在较大差距。
所以，国家现在要奖励那些投资搞芯片产业研发的科技企业，并且鼓励其上市融资；同时鼓励芯片领域的留学生回国创业，毕竟全球芯片一半的需求在中国市场。当然还要消除国际上对我们发展芯片技术的误解，多与国际相关领域的院校展开学术交流。
中国的芯片产业发展难就难在了别人起步较早，投入较多，在芯片制造方面已经与我们拉开了一定的距离；难在中国芯片企业研发投入少、吸引人才的优势不多；难在我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产芯片，并能维持长期盈利。
所以，我国在芯片制造上面临的困难，似乎短时间内看不到希望。但我们相信华为在芯片上早有布局的未雨绸缪，不会让中国芯片出现时间拖久。我们从余承东的“造芯有望”“实现换道超车”的豪言，到华为“天才少年计划”“南泥湾计划”的实施以及与众多科研机构和高校的联合攻关等一系列的扎根“造芯”之路可以看出，华为正在有条不紊地全力冲刺。我们期待华为芯片制造捅破天的那一天！